Haswell: a grandi passi verso il mobile
Che il settore desktop sia in crisi non è una novità. Intel ha assicurato che avrà sempre un occhio di riguardo per la categoria enthusiast (gamers, grafici e assemblatori), poiché in grado di trainare il mercato tramite la loro posizione di opinion leader nel settore. Tuttavia è chiaro che “il grande occhio” di Intel (infuocato e senza palpebre, di tolkeniana memoria) è attratto fortemente dal settore mobile, dove ci sono i maggiori volumi di vendita. Specialmente il settore ultramobile di Ultrabook e tablet è il target di questa nuova architettura. Il progetto Atom, benché abbia avuto un discreto successo grazie a tutti i netbook venduti, si è rivelato sostanzialmente inadeguato a fronteggiare le nuove esigenze degli utenti. La sua scarsa potenza computazionale, soprattutto a livello grafico, ha portato infatti gli utenti a dirigersi quando possibile verso le categorie Ultra Low Voltage, ben più efficienti e potenti. Gli Ultrabook hanno avuto un grande successo e la categoria U di processori Ivy Bridge per il mobile ha letteralmente spopolato, grazie alle sue ottime prestazioni in relazione ai soli 17W di TDP. Intel con Haswell ha intenzione di migliorare ulteriormente questo primato, abbassando il consumo medio di alcune proposte (identificato da Intel come Scenario Design Power), fino a raggiungere soli 6.5W e quindi il target dei tablet più potenti. A piccoli passi, Intel cerca di andare a scalfire l’egemonia delle architetture ARM nel settore mobile. Per il momento i primi modelli della serie Y, quelli con TDP massimo più contenuto, prevedono un TDP massimo di 11.5W, con un SDP di soli 6.5W!
Tra i grandi vantaggi dell’architettura Haswell, soprattutto per il mobile, troviamo una drastica riduzione dei consumi in idle, tramite diversi accorgimenti, quali: un attento power gating delle varie componenti della CPU, un nuovo stato di idle della CPU e una gestione indipendente dell’alimentazione di Core, Uncore e GPU. Sono inoltre stati introdotti dei regolatori di tensione integrati che promettono di migliorare l’efficienza del sistema di alimentazione delle schede madri. Ciò, ancora una volta, è probabilmente vero in particolar modo per il mobile, dove la sezione di alimentazione potrà essere semplificata. Nel settore desktop la sezione di alimentazione delle schede madri è rimasta sostanzialmente invariata. L’introduzione dei VRM integrati aveva infatti suscitato alcuni dubbi nell’utenza enthusiast: le nuove scheda madri saranno praticamente inutili? Ci saranno ancora dei VRM discreti esterni? Come abbiamo visto la situazione è rimasta quasi immutata: in questo caso la sezione di alimentazione della scheda madre ha il compito di effettuare una prima trasformazione tra 12V e 1.8V mentre la regolazione più fine dei voltaggi viene effettuata internamente.
Purtroppo il fatto che questa architettura sia orientata verso il mobile porta ad inevitabili svantaggi nel settore desktop. Primo tra tutti, occorre menzionare la tanto odiata Thermal Interface Material (TIM), la pasta termica che Intel usa come interfaccia tra il die e l'IHS, in luogo delle più efficienti saldature presenti nelle CPU caratterizzate da TDP più elevato (come ad esempio quelle per la piattaforma LGA 2011). Ciò ha conseguenze negative sull'overclock, e molti si sono cimentati addirittura nella sostituzione della pasta termica al fine di ridurre drasticamente le temperature, una pratica ahimé nota sin dall'adozione della TIM nelle CPU Ivy Bridge.